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第596章 国产65nm芯片发布（2）[2/3页]

　　字差距，其中涉及的相关技术和困难，也只有经历过的人才知道。

　　杨庆则是面露尴尬。

　　芯片的难度有多大，联翔是知道的。

　　当初联翔之所以放弃，就是因为芯片的难度太大。

　　别说是130nm，就算是180nm制程的芯片，联翔拿着也是相当头痛，根本就生产不出来。

　　杨庆看到这里时，忍不住吐槽说道：“长天科技能够设计和生产130nm制程的芯片，其根本原因还是胎积电的技术罢了。”

　　杨庆说这话的时候完全是给自己以及联翔找面子。

　　因为联翔成立的时间要比长天科技早了许多年，并且在这之前联翔的资金也非常雄厚，但是联翔始终没有在芯片技术上有任何的建树。

　　但是却长天科技研发和130纳米级别的芯片，就狠狠地打了联祥这耳光。

　　杨庆当然把其归结于长天科技和夏芯国际的合作，而夏芯国际的芯片生产技术根本就不是来自自己的研发，而是抄袭胎积电。wap.xs74w.com

　　就这样去全面地否认长天科技的芯片研发技术，联翔才能够找回面子。

　　事实上，沿江半导体公司和胎积电达成了庭下和解。

　　在陈潇的策略之下，沿江半导体没有花费一毛钱，胎积电选择和解撤诉。

　　当然究其原因还是长天科技抢先申请了65nm芯片技术的相关专利。

　　也正是这个原因，英特尔和长天科技相互之间其实达成了默契（相互之间的妥协）。

　　就算是双方都在生产65nm级别的芯片，也互不认定为侵权。

　　因为芯片生产是一個相当复杂的过程，长天科技掌握了一定的专利技术，同时英特尔也掌握了一定的专利技术。

　　这就是为什么英特尔选择和阿斯麦合作在光刻机上卡长天科技，而不是在专利技术上卡长天科技的原因。

　　因为在65纳米专利技术上长天科技和英特尔在已经不分伯仲。

　　张京说道：”请大家看大屏幕。”

　　大屏幕上公布了生产一枚芯片需要经历的各种程序。

　　硅晶圆制造——IC设计（规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作）——IC制造（薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除）——IC封测（封装、封装、封装、焊接、模封）

　　总共有四大程序几十个小程序，而每一个小程序都需要使用到十分先进的设备。

　　其中长天科技完成了IC设计阶段，长天科技下属的沿江半导体公司完成了IC制造和封测阶段。

　　硅晶圆制造则是由长天科技全资控股的东洋青山跳动半导体公司提供。

　　长天科技在过去的几年，一步步地在芯片行业布局，已经形成了完整的生产闭环，这也只有长天科技人才知道其中的艰辛和困难。

　　看到如此复杂的芯片设计，下面的观众头都大了。

　　当然内行的人一看就明白，也很清楚从硅晶圆制造到最后的IC封测，夏国科技公司在哪一个步骤上都没有优势。

　　特别是IC设计和IC制造更是夏国科技公司的短板，可以说要是没有长天科技的出现，夏国在IC设计和生产领域绝对是一块空白，更和国外的公司有着全方面的差距。

　　这种差距不仅表现在设计上，更是表现在相关的设备上。

　　看到如此复杂的生产流程图很多人才觉得长天科技真的是不容易。

　　别的不说，仅仅是一个光刻机，以让很多科技公司知难而退。

　　来到现场的夏国科学院计算机研究所所长李怀斌心中很是感触，他眼睛红红的忍不住摸着眼泪。

　　夏国科学院在过去的很多年，有一个重要的任务就是承担国产芯片的研究工作，为此国家还拨了不少钱。

　　夏国科学院也设计出了180nm级别的芯片，但是因为没有相应的生产设备，所以这一份设计图一直放在现在都没有实现。

　　很多记者看到张京在大屏幕上打出的流程图也是十分的感慨，芯片制造之路之艰难！

　　张京说道：“为了能够生产芯片，

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