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第264章 证明费马大定理卡壳[2/3页]

　　水平，芯片工艺达到奔腾3水平，第一次和世界商用芯片一流水平持平。

　　到2004年，达到70纳米制程水平，第一次成为世界性能最好的商用芯片。

　　2004年，也就是差不多10年后，是华夏芯片的分水岭，在李树的计划里，那一年华夏将彻底解决芯片被卡脖子的问题。

　　“李总，一切准备就绪，可以开始压力测试了。”研发部主管薛亦为提醒李树,才让李树从思绪中剥离出来。

　　李树身着防尘服,进入光刻机作业车间,开始设置参数。

　　这一过程目前只有李树精通，其他员工还在艰难的学习中。

　　唯一能够看见过程的，就只有光刻机步进式显微镜镜头不断的在掩膜版上方移动，这是在硅片上创造一座城市的过程。

　　在极限制程之下，光刻机并没有报错，继续正常工作，让李树松了一口气。

　　210纳米制程的HXNB-888-2集成400万个晶体管，晶体管数量已经超过目前的奔腾处理器，不过，由于架构和工艺的因素，目前性能仅仅达到80%。

　　这是华夏乃至亚洲芯片制程的巨大突破，估计在十年后的2003年，也不再会出现“汉芯一号”那种扯蛋的欺诈事件，因为华夏真能一条龙造出领先世界的芯片。

　　在第一块硅片光刻完成之后，紧接着就是切割、封装、测试的流程，李树让员工们在总部就完成，没有拿去给牡丹电视厂干。

　　振蓝虽不承包生产的所有流程，不过不代表不具备生产能力，如果在生产流程必须要自己完成的时候，要拿得出手。

　　直到下午一点，整个HXNB-888-2改进型芯片测试通过，完成第一批试产。

　　研发部和芯片车间的员工们沸腾了，作为工作量最大，最费脑的部门，他们繁琐、不容出错的工作过程，让他们很压抑，为了等这一刻，他们憋太久了。

　　李树随即宣布芯片车间的员工上个月获1.75倍积分，相关管理层按贡献分别获1.65和1.75贡献值，让员工们再次沸腾起来。

　　李树心里暗想，这次积

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