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第162章 终于造出芯片[2/3页]

　　示第一层光刻过程完成。

　　李树随即向电脑下达了显影的指令，随后开始进行第二层光刻，在第二层光刻开始前,掩模版又换了一块。

　　这时候李树的心情是紧张的，虽然他早就在超级模拟器里进行过大量光刻机工作过程的模拟，但在现实中总是有这样那样的问题。

　　三个小时候，硅片的光刻工艺结束，来到了蚀刻环节。

　　李树看着员工不太熟练，便决定自行操作，这一存在大量手工环节的过程，未来迟早要实现全自动化，相关设备的图纸，也已经生成，就等着经费到位。

　　直到下午，第一块硅片上的芯片才蚀刻完成，切割完成的硅片，仅有中止指甲盖大小，如果不仔细看，这完全就是一块亮晶晶的小铁片。

　　接下来来到测试环节，技术部门的骨干薛亦为在经历了六个小时的漫长等待之后，迫不及待拿出自己制造的测试电路板开始。

　　“输入输出正常！”

　　“时钟电路运行正常！”

　　“程序存储器运行正常！”

　　“计数器运行正常！”

　　“I/O运行正常！”

　　“中央处理基本逻辑运算实现！”

　　薛亦为煞有其是的大声通报着测试结果,听起来让人振奋。

　　当所有测试环节结束之后,芯片产线的员工振臂高呼,长达两个月不休息的他们，压抑了太久。

　　他们并不知道，在这个隐秘的角落，已经创造了华夏芯片的历史，而未来，这将是华夏芯片产业奋起直追的扬帆起航的地方。

　　在后续测试全都通过之后，薛亦为开心的问李树：“李总，第一批量产MCU要以何种方式来封装？”

　　“DIP（双列直插式封装）占35%，SOP（小外形封装）占25%，PLCC（塑封引线封装）占15%，QFP（四侧引脚扁平封装）占15%，BGA（求栅阵列封装）占8%，PGA（插针网格阵列封装）占2%”李树掰着手指头对薛亦为道。

　　薛亦为愣在当场，随后他说目前BGA和PGA两种封装方式，是SoC才会用到的封装方式，存在一

第162章 终于造出芯片[2/3页]

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